转eMMC169 翻盖金属盒转USB3.0母口测试座 eMMC153转USB3.0测试座详细内容
特点
1、同时兼容153-FBGA 169-FBGA
2、弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形,头形仿探针设计,后期加硬、加厚镀金层处理,从而保证产品稳定性及耐用性
3、支持热拔插和电源单独开关,支持通过USB接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试
4、采用浮板结构,定位精准,取放IC方便,工作效率更高
5、测试板焊上转接板,测试座*焊接,对针孔插在转接板上即可
适用芯片规格尺寸:
型号:EMMC169/153测试座
引脚间距(mm):0.5
引脚数:30
芯片尺寸:12*16 12*18 14*18 11.5*13
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单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。
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